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奋战双过半丨中机中联中标玻璃基芯片产业化项目设计
发布时间:2024-06-07 文章来源:官网 阅读次数:

近日,中机中联中标玻璃基芯片产业化项目,该项目位于重庆市涪陵区,为新型半导体产业的前沿创新产品,目前全球量产生产线仅有两条,分别在美国和英国。这是中国首个玻璃基特色工艺半导体量产线项目,具有重要市场开拓意义。

中标涪陵玻璃基芯片产业化项目设计.png

作为涪陵区及重庆市2024年度的重点项目,项目受到了当地政府高度重视和全力支持。项目团队凭借成熟独到的工艺设计理念、人物流动线的优化分析、建筑外立面风格的完美诠释,赢得了业主方的信任和青睐。

本次投标还依托公司自研的CMCUAI绘图平台完成了效果图的生成制作。